基板的內在性能如基板的Tg，基板潮濕下的電性能，耐熱性，耐高壓鍋蒸煮性等，除與樹脂配方有關之外，也與生產過程工藝條件有關。
1 .基板Tg 的提高
Tg 是覆銅板基板玻璃化溫度，是基板保持剛性的最高溫度(℃)，即PCB 可以使用溫度。因此，提高基板Tg 才可以提高覆銅板在PCB 的使用溫度，它是覆銅板一個非常重要技術指標。
大家都知道提高基板的Tg 主要靠改變樹脂的配方，這一點大家都很清楚。但如何通過生產工藝條件來穩定和提高基板的Tg，這一點就不是每個工程技術人員都很清楚。如果生產工藝條件不合適，不僅不能獲得該產品最高Tg 值，并且生產過程基板的Tg 可能忽高忽低。因此了解什么情況可以獲得該產品最高Tg 值，并且在生產過程怎么去穩定該Tg，對于該產品非常重要。這里介紹生產工藝對基板Tg 影響最大的幾種情況。
1 .1 產品層壓時的固化溫度的影響
產品層壓時的固化溫度對基板的Tg 影響很大。我們對FR- 4 層壓時的固化溫度與基板的Tg 做了一個對比試驗， 層壓時的固化溫度分別取160℃，170℃，180℃，190℃，200℃， 相同的層壓壓力， 保溫時間都是60min。我們發現基板的Tg 在固化溫度180℃時為最高(見圖67)。溫度低于180℃，由于基板固化不充分，所以其Tg 偏低;溫度高于180℃，樹脂將開始出現降解，溫度越高，降解現象越嚴重，所以其Tg 偏低，基板也開始發黃。
圖66 基板的Tg 與層壓過程固化溫度關系
上面情況不僅FR- 4 是這樣， 其他類型產品也是這樣。因此，對于其他型號覆銅板產品層壓時的固化溫度， 必須做多次的試驗，以確定其基板的Tg 與固化溫度關系，才能使該產品取得較高Tg 值， 并且保證該產品有穩定的Tg 值。
在這里說的提高基板的Tg，實質上在樹脂配方確定了以后，基板的Tg 也就確定，這里所謂的提高基板的Tg，實質上就是尋找最佳的生產工藝條件。以使產品能獲得該樹脂配方所能達到的最高Tg。
基板的Tg 越高，產品層壓時需要的固化溫度越高。對于一些蒸汽加熱的壓機，產品層壓時需要的固化溫度上不去，或壓機設計不好，產品層壓時需要的固化溫度達不到工藝要求時，通常采用將產品放入烘箱進行后固化方法(在產品工藝固化溫度下烘板一定時間)來解決。但將產品放入烘箱進行后固化，產品銅箔容易受氧化而變色。隨著壓機制造水平提高，除了一些特殊產品，后固化方法應用已經比較少。
1 .2 產品層壓過程固化時間的影響
產品層壓過程固化時間對基板的Tg 的影響，與固化溫度相類似。我們做了以下試驗：在相同固化溫度與層壓壓力下，不同固化時間對基板Tg 影響的對比試驗。層壓固化時間分別取50min，60min，70min，80min，100min，采用相同的層壓壓力，保溫時間都是60min。我們發現基板的Tg 在固化時間70min 時為最高(見圖67)。時間低于60min，由于基板固化不充分，所以其Tg 偏低;時間高于80min，樹脂將開始出現降解，溫度越高，降解現象越嚴重，所以其Tg 偏低。從圖上看，固化溫度對基板Tg 的影響明顯大于固化時間。
通常，基板的Tg 越高，產品層壓時的固化時間也越長。時間的延長有利于樹脂充分固化。
圖67 基板的Tg 與層壓過程固化時間關系
1 .3 半固化片存放時間對基板Tg 的影響
從生產實踐考察，基板的Tg 與半固化片存放時間有一定關系。用剛生產出來的半固化片壓制的基板的Tg，比用存放了一段時間的半固化片壓制的基板的Tg，通常都可以提高幾度。目前只能解釋為半固化片存放一定時間以后吸潮所致。其他方面，有待做進一步考察研究。
1 .4 其他因素對基板Tg 的影響考察
我們還考察了基板厚度， 基板樹脂含量，樣品存放時間對基板Tg 的影響情況。表26，表27 說明，不同基板厚度，不同樹脂含量，對基板的Tg 沒有什么影響(見)。但樣品存放時間對基板的Tg 有一定影響。隨著基板儲存時間延長，基板的Tg 將逐步降低。這與基板在存放過程吸濕有關。因此，覆銅板一定要做防潮包裝，特別對于高Tg 產品。
